Samsung komt met tweede generatie 3nm-chips

Chips worden steeds kleiner, en daardoor ook sneller en efficiënter. Samsung verbetert nu zijn kleinste chips nog verder.

De chipdivisie van Samsung komt binnenkort met groot nieuws. Op het “2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits”, een zesdaags evenement dat plaatsvindt in Kyoto, Japan, zou Samsung enkele interessante ontwikkelingen voorstellen.

Dat blijkt uit de programmatie die de organisators van het evenement delen. Meer bepaald zou Samsung tijdens het symposium de tweede generatie van zijn 3nm-procedé voorstellen. Momenteel maakt het bedrijf nog gebruik van de GAA of Gate-All-Around-technologie. Die technologie zorgt ervoor dat de elektronenstroom beter geregeld kan worden en dat er minder energie verloren gaat. Voor nieuwe 3nm-chips wordt gebruik gemaakt van het MBCFET-design, dat een verbetering op GAA is. De technologie opent nieuwe kanalen en zou daardoor heel wat sneller en energie-efficiënter worden.

In cijfers: de nieuwe SF3-chips zouden zo’n 22% sneller moeten zijn dan de huidige 4nm-chips van Samsung – en dat terwijl ze 34% meer energie-efficiënt zijn. De chips zouden bovendien 21% kleiner gemaakt kunnen worden. Hoeveel sneller de nieuwe 3nm-chips zijn tegenover de oude 3nm-chips geeft Samsung niet mee. Dat ze sneller en meer efficiënt zijn lijkt, mede dankzij het vernieuwde design, haast een zekerheid. Al zullen de cijfers voor die vergelijking ongetwijfeld minder spectaculair uitvallen.

Hoofdzaak voor Samsung is dat de verbeterde 3nm-chip ook daadwerkelijk verkoopt. Na TSMC bezit Samsung de grootste productiecapaciteit voor chips ter wereld. Tegelijkertijd komt slechts 15% van de chips wereldwijd uit de fabrieken van Samsung – TSMC palmt zo’n 60% van de markt in.